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半導體市場趨勢研究公司臺灣TrendForce表示，如果烏克蘭和俄羅斯發生沖突，半導體制造成本可能會上升，并轉嫁到半導體價格上~
俄烏局勢升溫，2月21日晚，俄羅斯總統普京下令，俄軍進入烏克蘭東部的頓巴斯維持和平，同時普京也承認烏克蘭東部2個分離共和國是獨立實體。當地時間24日，烏克蘭最高拉達（議會）通過烏克蘭全境進入戰時狀態的決定。半導體市場趨勢研究公司臺灣TrendForce表示，如果烏克蘭和俄羅斯發生沖突，半導體制造成本可能會上升，并轉嫁到半導體價格上。
據了解，烏克蘭是半導體原材料氣體的主要來源，如氖氣、氬氣、氪氣和氙氣，其中氖氣約占市場70%的氣體供應。專家表示，如果烏克蘭和俄羅斯之間發生全面沖突，可能會影響烏克蘭的原材料天然氣供應。然而，由于半導體工廠和原材料氣體供應商確保了一定的庫存，并有可能從其他地區接收供應，因此，即使烏克蘭的原材料和天然氣供應中斷，半導體生產線在短期內也不會停止，但擔心供應量會減少，從而導致價格上漲，這可能會推高晶圓的制造成本。2015年俄羅斯并吞克里米亞半島之際，氖氣價格曾飆升10倍以上，達到每立方公尺3500美元，而在半導體曝光制程中，需要透過混合氖、氟、氬等特殊氣體才能進行，特別是在DUV曝光激發激光所需的惰性氣體混合物中含有氖氣，且很難被替代，且氖氣占比高達95%以上。需要氖氣的半導體光刻工藝廣泛使用，從 180nm 工藝到 300mm 晶圓的 1Xnm 工藝，主要在 200mm 晶圓上。 TrendForce表示，在全球代工產能中，180-1Xnm工藝約占75%，除臺積電和三星采用先進的EUV曝光工藝外，大多數晶圓廠的180-1Xnm工藝的銷售額比例超過90%。 此外，自2020年以來，大多數半導體類別的制造工藝，如PMIC和Wi-Fi、RFIC、MCU等，都使用180-1Xnm工藝。 此外，在內存方面，在DRAM的情況下，雖然每家公司都逐漸轉向使用EUV的尖端工藝，但超過90%的總產能仍然使用DUV曝光，NAND的所有過程都通過DUV曝光進行。
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