XAU-4C是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度極高的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。
應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。
被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm2(加長測量時間可小至0.01mm2)
變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm
自主研發的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精確測量
先進的解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限
高性能探測器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器
光路系統:微焦加強型射線管搭配聚集
多準直器自動切換
1. 成分分析范圍:鋁(Al)- 鈾(U)
2. 成分最低檢出限:1ppm
3. 涂鍍層分析范圍:鋰(Li)- 鈾(U)
4. 涂鍍層最低檢出限:0.005μm
5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm(最小測量面積0.03mm2)
標配:最小測量直徑0.3mm(最小測量面積0.07mm2)
6. 對焦距離:0-30mm
7. 樣品腔尺寸:500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸:550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量:45KG
10. XY軸工作臺移動范圍:50mm*50mm
11. XY軸工作臺最大承重:5KG
廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航空航天、環保行業、汽車行業、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業等多種領域。
選擇一六儀器的四大理由:
1.一機多用,無損檢測(涂鍍層檢測-環保RoHS-成分分析)
2.最小測量面積0.002mm2
3.可檢測凹槽0-30mm的異形件
4.輕元素,重復鍍層,同種元素不同層亦可檢測